5G給半導(dǎo)體封裝帶來的新機(jī)會(huì)
封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體行業(yè)中,中國(guó)與全球差距最小的一環(huán)。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是,隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn),中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢(shì)取得進(jìn)一步發(fā)...
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